設(shè)備特點(diǎn)
● 無應(yīng)力非機(jī)械接觸加工,dxf文檔導(dǎo)入,可加工任意圖形;
● 光斑小,線寬細(xì),峰值能量高,實(shí)現(xiàn)較高的加工效率,熱影響區(qū)域微?。?/span>
● 輔助機(jī)器視覺及自動校準(zhǔn),具備高精度圖像識別定位功能,操作方便快捷;
● 電光轉(zhuǎn)換效率>30%,風(fēng)冷式緊湊型產(chǎn)品;光纖激光器穩(wěn)定高且運(yùn)行免維護(hù);
● 可以靈活搭配上下料機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)自動化操作。
應(yīng)用領(lǐng)域
LED陶瓷基板支架鉆孔切割;
汽車&LED陶瓷電路基板劃片;
手機(jī)背板,3C電子等智能終端電子產(chǎn)品;
鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割;
聽筒音筒鉆孔。
產(chǎn)品參數(shù)

加工樣品

陶瓷外形切割及鉆孔 陶瓷外形切割 瓷外形切割及鉆孔 陶瓷切割