該設(shè)備主要用于FPC、PCB、鋁箔、銅箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/綠光激光器，切割無(wú)錐度，邊緣無(wú)殘?jiān)?，斷面光滑，切割邊緣基本無(wú)裂紋產(chǎn)生，通過(guò)精細(xì)激光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實(shí)現(xiàn)超精細(xì)加工。
設(shè)備特點(diǎn)
可實(shí)現(xiàn)同等功率下速度、效果最優(yōu)化，同時(shí)進(jìn)行高效防塵處理，有效減少設(shè)備停機(jī)清潔維護(hù)周期；
可實(shí)現(xiàn)在線式切割，無(wú)人值守，節(jié)約人力成本；
加工過(guò)程無(wú)耗材，無(wú)刀具磨損；
邊緣無(wú)錐度無(wú)殘?jiān)?，斷面光滑，切割邊緣基本無(wú)裂紋產(chǎn)生，通過(guò)精細(xì)激光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實(shí)現(xiàn)超精細(xì)加工；
輔助機(jī)器視覺及自動(dòng)校準(zhǔn)，具備高精度圖像識(shí)別定位功能，操作方便快捷；
激光作用點(diǎn)能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各類形狀復(fù)雜的PCB板。
適用行業(yè)
該設(shè)備可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等材料PCB電路板激光切割、分板。
在線設(shè)備動(dòng)作流程圖
設(shè)備參數(shù)
加工樣品展示
1.6mmPCB板連接點(diǎn)切割 帶有元器件的PCB板切割 0.2mm覆銅PCB板激光切割
